软性导热硅(矽)胶垫?
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产品详细信息:?
产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
物理特性：
物理特性?单位?数据?测试方法?
Color（颜色）??依客户要求??
Thickness(厚度)?mm?依客户要求?ASTMD374?
Specific?Gravity(比重)?g/cc?2.2?ASTMD792?
Hardness?Shore?O（硬度）?HA?10-50?ASTMD2240?
Flammability?class阻燃等级?……?V-0?UL-94?
Breakdown?Voitage（耐电压）?KV/mm?4.5KV↑?ASTMD149?
Volumc?Resistivity（体积电阻）?Ω.CM?1011Ω↑?ASTMD257?
Thermal?Conductivity（导热系数）?W/m-k?1.2-3.0?ASTMD5470?
Iutcvase?electronic?ralue（介电常数）?1000HZ?5.5?ASTMD150?
Thermal?coutem（热容量）?J/g-k?1.0?ASTMC351?
Contiouous?Use?Temp（耐温度）?℃?-60℃~200℃?TGA-DMA?
Thermal?Impedance?Pcr（热绝缘系数）?℃-in2/w?5.5?ASTM5470?
特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。?
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联系我时，请说是在忻州食品信息网看到的，谢谢！
